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半導體景氣復甦，晶圓代工龍頭台積電因應今年大擴產，昨（14）日宣布啟動大規模的人才招募計畫，預計今年招募3,000名以上工程師，比去年增加13.6%，招募人數創五年來新高。


走過金融海嘯，兩兆產業徵才計畫本月全面啟動。半導體封測業者矽品啟動「好矽計畫」，招募1,500人，聯發科打算找進400人；面板部分，友達計劃招募2,500名工程師，群創則招募600名工程師和技術員。電子代工大廠鴻海和廣達則各自徵求千名以上研發人員，科技業展開搶人大作戰。

台積電去年首季營運觸底後，隨著產能利用率的回升，先解除無薪假，去年4月起人力解凍，招募約450名研發與設計工程師；今年資本支出上看45億美元，將比去年的27億美元大幅擴增。為因應擴產需求，宣布啟動更大規模的人力招募計畫，若3,000名員工全數補齊，總員工人數合計有2.5萬人。

台積電近期在各大報求職欄包下大幅版面宣布徵才，公司表示，今（15）日將先於新竹廠區舉辦徵才活動，23日轉戰台南廠區，2月5日、6日分別在台南與新竹再舉辦數場，3月也有兩場，希望農曆新年過後就有數百名新進同仁報到。

去年起台積電啟動綠能市場布局，成立新事業發展組織。這波大規模招募計畫，除了半導體製程及研發人才，還包括太陽能技術、LED照明技術等需求，對於LED與太陽能同業將有吸才效應。

台積電今年1月1日起，員工本薪全面加薪15%，業界評估，未來新進員工底薪水準也跟著上漲。以過去研究所新進工程師進入台積電一個月底薪約3.8萬元，結構性加薪後，底薪將晉級到4.3萬以上，全年14個月薪水加上每季又有半個月季績效獎金可拿，年薪共計16個月，薪水再加上員工分紅，將有晉升百萬富翁的機會。

業界預估，台積電去年第四季12吋產能利用率維持95%至100%，今年首季先進製程也在滿載狀態。除了滿足繪圖雙雄、高通、博通等主力客戶需求外，與英特爾啟動Atom（凌動）處理器核心至台積電開放創新平台，也是這波人才需求擴張原因。晶圓代工二哥聯電去年中就開始透過各種管道徵才，目前為止，已招募到數百名工程師，今年將繼續招募人才，但目前無法評論人數。至於Globalfoundries（GF）合併特許半導體後，人力規模約1萬人，與聯電全球人力規模相當。